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      • SMART ETCH II激光芯片開封機
        SMART ETCH II激光芯片開封機
        型號:SMART ETCH II
        瀏覽量:2124

        激光芯片開封機是一種高精度的半導體器件封裝設備,其主要功能是將封裝好的激光芯片進行拆解,并在保證芯片完整性的前提下重新進行封裝。該設備被廣泛應用于激光通信、激光雷達、光學儀器等領域。

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      • GLOBAL ETCH II激光開封機
        GLOBAL ETCH II激光開封機
        型號:GLOBAL ETCH II
        瀏覽量:2225

        激光芯片開封機是一種用于將封裝在芯片外殼中的激光器件進行開封的設備。它通常使用激光切割技術,通過聚焦激光束來切割外殼,以便進一步對芯片進行研究或加工。

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      • 激光芯片開封機 SMART ETCH II-SE
        激光芯片開封機 SMART ETCH II-SE
        型號:
        瀏覽量:481

        去除半導體芯片的塑封外殼,PCB板截面切割,以及其它類似的破壞性物理試驗或失效分析場景。

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      • 激光芯片開封機 SMART ETCH UV
        激光芯片開封機 SMART ETCH UV
        型號:
        瀏覽量:655

        去除半導體芯片的塑封外殼,PCB板截面切割,以及其它類似的破壞性物理試驗或失效分析場景。

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      • JetetchPro-CuNisene化學芯片開封機CuProtect
        JetetchPro-CuNisene化學芯片開封機CuProtect
        型號:JetetchPro-Cu
        瀏覽量:713

        JetEtch CuProtect是在基礎版的JetEtch Pro上增加了專li技術以保護芯片內部的銅線在化學蝕刻過程中不受到損害。在化學蝕刻的過程中,JetEtch CuProtech會在芯片的銅線表面形成離子層,從而保護銅線被強酸所腐蝕。美國Nisene科技集團有限公司從事集成電路失效分析的自動開封裝置研發超過40年,擁有多項電化學及微波等離子開封機技術的專li。

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