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      激光開封機

      簡要描述:激光芯片開封機是一種用于將封裝在芯片外殼中的激光器件進行開封的設備。它通常使用激光切割技術,通過聚焦激光束來切割外殼,以便進一步對芯片進行研究或加工。

      • 產品型號:GLOBAL ETCH II
      • 廠商性質:代理商
      • 更新時間:2023-05-25
      • 訪  問  量:2225
      • 產品簡介
      價格區間面議儀器種類微流控芯片系統
      應用領域電子大掃描范圍110mm?x?110mm

        激光開封機是一種用于將激光器芯片從其封裝材料中解封的設備。它通常使用激光加熱和化學反應等技術來加速材料的剝離,以減少對芯片的損害并提高工作效率。這種設備在激光器制造和維修過程中具有重要作用。

        基本原理:

        激光開封機的工作原理是利用高能激光蝕刻掉芯片或者電子元器件的塑封外殼,從而光學觀測或者電氣性能測試提供了可能性,以便于實現X射線等無損檢測無法實現的功能。

        激光開封技術也可以在不破壞芯片或者電路的整體功能的前提下,去除局部的塑封材料,進行測試甚至修復實驗。與化學開封技術相比,激光開封更加高效,同時避免了減少強酸環境暴露。

        應用領域:

        去除半導體芯片的塑封外殼,PCB板截面切割,以及其它類似的破壞性物理試驗或失效分析場景。

        產品優勢:

        1.來自德國的高精密激光掃描頭(SCANLAB);

        2.激光脈沖寬度可調(1ns-300ns);

        3.激光系統與CCD視覺系統同軸共焦,實時觀測激光掃描過程;

        4.可直接導入X-Ray或者超聲波掃描圖像,為復雜定點開封提供支持;

        5.強大的軟件功能,保證了定位、區域標定、聚焦、參數設定、條碼繪制等功能得以簡潔可靠地實現;

        6.高性能煙塵過濾系統,自動震動防堵,可過濾98%以上0.3um直徑的環氧樹脂顆粒。

       

      技術參數:
      型號 GLOBAL ETCH II ML-20 大掃描范圍 110mm x 110mm
      激光類型 風冷式光纖激光器 實時操作模式 同軸和共焦
      激光波長 1064nm 樣品尺寸 0.5mm - 70mm
      功率 20W 激光壽命 ≥ 80000小時
      輸出功率范圍 1% ~ 100% 設備安全等級 Class I (互鎖)
      脈沖寬度 1ns-300ns 煙塵過濾器 1.8kPa,0.3µ的顆粒
      光束質量 M² ≤ 1.3 設備尺寸 730 x 1100 x 1600mm
      單次開封深度 0.01mm~2mm 壓縮氣體 大于0.3MPa(同時吹吸,油水分離)
      開封速度 ≥ 8000mm/s 相機 1500萬像素彩色照相機
      激光頻率 1Khz-4000Khz 重量 280KG
      注:單位時間內激光出光的重復率所調節的能量范圍對于開銅線非常重要

       

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